融资项目20丨基于基因芯片的玉米智能育种平台建设与应用
- 2025-07-24
项目名称: 融资项目20丨基于基因芯片的玉米智能育种平台建设与应用
招标公司: 三亚崖州湾科技城管理局
采购标的物: 玉米智能育种平台建设与应用、智能育种平台建设与应用融资项目
项目地区：海南 三亚
第20期： 基于基因芯片的玉米
智能育种平台建设与应用
融资项目
为助力解决由信息不对称造成的企业融资难题
为园区企业和机构搭建免费融资对接平台
三亚崖州湾科技城管理局将常态化为
园区项目提供投融资对接服务
“崖州湾园区服务中心”公众号特开设
“融资项目”专栏
每周发布有融资需求的项目
供投资机构参考
本期项目👇
基于基因芯片的玉米智能育种平台建设与应用
项目亮点
项目亮点
•团队负责人有深厚的基因芯片研发背景和稳定的基因芯片技术；
• 在大规模转基因性状回交转育的过程中开展优良性状的验证和新性状的挖掘；
• 利用基因芯片开展杂种优势群划分，依据优势群开展优良单倍型鉴定、改良和聚合，联合培育超级作物品种，分享品种市场推广效益；
•聚焦于植物的性状挖掘和基于基因芯片的性状聚合，打造差异化的发展战略。
行业赛道： 农业
融资类型： 股权融资/项目合作
融资阶段： Pre-A轮
融资金额： 2000-3000万
团队规模： 6人
项目简介
海南芯玉科技有限公司以转化功能基因组和测序大数据为生物工具，研制基因芯片，实现玉米智能育种4.0关键技术突破。 芯玉科技由隆平生物技术（海南）有限公司和武汉双绿源创芯科技研究院有限公司合资成立，由隆平生物控股，注册地址在三亚崖州湾科技城。芯玉科技利用固相基因芯片，结合上千份玉米核心商业化自交系基因指纹，划分杂种优势群。以市场上主导的玉米品种作为参考，配制训练集杂交种，结合训练集的性状和人工智能，开展优势组合和优势单倍型预测。利用固相基因芯片对商业化自交系开展精准单倍型诊断，聚合转基因、基因编辑和人工智能预测的优良性状，不断提升玉米品种产量，培育超级玉米品种，解决国家粮食安全问题。
芯玉科技入驻三亚崖州湾科技城后，植物基因芯片检测鉴定CRO平台获得了三亚崖州湾科技城1000万元固定资产的支持。在此基础上，芯玉科技建立了芯片检测平台、单标记检测平台、数据分析平台等。依托于植物基因芯片检测鉴定CRO平台，芯玉科技的陈楠楠荣获2023年度海南省自贸港创业大赛青年人才邀请赛一等奖。
在软实力方面，芯玉科技两位首席科学家为中组部重点计划人才：
吕玉平博士， 中组部创新“国家重点人才计划”，海南省“杰出人才”。擅长作物转基因技术，实现了中国转基因商用产品从0到1的突破，带领团队研制了全球领先的多基因分子叠加多抗高耐受除草剂转基因玉米。隆平生物创始人，历任美国希瑞斯生物公司首席科学家、先正达生物科技（中国）公司运营总监、大北农生物技术公司总经理、隆平高科副总裁等职务。
周发松博士， 中组部创新“国家重点人才计划”，武汉黄鹤英才战略人才。擅长作物分子育种技术，研制了全球首张水稻全基因组育种芯片，带领团队建立了植物基因组育种技术体系。双绿源创始人，历任作物育种技术创新与集成国家重点实验室第一任主任，美国希瑞斯生物公司、孟德尔生物公司高级科学家，美国康奈尔大学副研究员，英国John Innes Centre博士后，华中农业大学农学系讲师等职务。
总经理邱树青博士， 海南省自贸港B类人才。具有扎实的分子生物学背景，多年国内外科研经历，央企工作经历和自主创业经历，全程参与并首次成功实践基因组育种。主要研究方向是作物基因组育种，曾在TAG、PNAS、SCIENCE、BMC Plant Biology、Plant Physiology、Plant cell、Planta等发表科研论文，累计获得授权发明专利40项，累计获得植物新品种权16项。
主要团队成员包括：
海南省自贸港E类人才、中国农业大学博士吴维皓，南京农业大学硕士王俊然，吉林农业大学硕士陈楠楠，沈阳农业大学硕士石小堰，华中农业大学硕士胡远姿。目前芯玉科技共计申请发明专利6项，已授权1项。
核心技术：
项目的核心技术是固相基因芯片和以基因芯片为核心的基因组育种技术。
创新点：
利用高密度玉米基因芯片，在大规模的转基因性状回交转育过程中开展性状挖掘和性状验证；利用上千份玉米核心商业化自交系的资源优势，结合高密度基因芯片和人工智能，开展杂种优势的预测；以高密度基因芯片为核心，聚合多个优良性状，培育超级玉米品种。
技术优势：
项目的核心产品玉米高密度基因芯片Maize 50K是由600多份玉米核心种质资源重测序数据和玉米最先进的功能基因组成果研制而成，该产品目前在国内处于领先水平。固相基因芯片以其高达99.99%的技术重复性，在种质资源的功能基因精准鉴定、基因指纹平行比较分析、背景分析等方面具有独特的优势。
创新激励机制和上市计划：
芯玉科技将择机启动全员持股计划，并开展市场化融资，由隆平生物领投。通过产业并购或隆平生物上市后全资收购。
研究内容：
1、搭建基于基因芯片的植物转基因性状快速精准导入技术体系，在不改变品种农艺性状的前提下，完成转基因性状的快速精准导入；
2、搭建基于基因芯片的转基因作物基因指纹数据库，为品种的培育和市场监管、溯源等提供技术支撑；
3、利用固相基因芯片，结合上千份玉米核心商业化自交系基因指纹，划分杂种优势群；
4、以市场上主导的玉米品种作为参考，配制训练集杂交种，结合训练集的性状和人工智能，开展优势组合和优势单倍型预测；
5、利用固相基因芯片对商业化自交系开展精准单倍型诊断，聚合转基因、基因编辑和人工智能预测的优良性状，培育聚合多个优良性状的超级品种。
计划及预期：
1、基因芯片种业CRO： 以基因芯片为核心，为种业公司和科研院所提供分子标记检测服务，目前，芯玉科技已经与多家种业公司和科研院所建立了深度合作，以基因芯片等分子标记技术帮助科学家开展功能基因组研究、帮助育种家加速芯品种选育。
2、性状挖掘： 以基因芯片开展关键农艺性状挖掘，通过性状授权或者性状改良盈利。
3、性状聚合： 利用基因芯片聚合转基因、基因编辑和分子标记关联的多种优良性状，服务于高产、优质、广适超级品种的培育，分享品种市场推广收益。
公司的玉米基因芯片已经应用于国内近2000个商业化自交系的基因指纹鉴定、性状转育与性状挖掘中，涉及200多家种业公司的品种，覆盖4亿亩的玉米种植面积。预计5年内基因芯片技术赋能的品种可推广种植1亿亩，每亩按照1元的利润，芯玉科技每年可收取品种分成1亿元。
👇
项目合作
获取完整BP或对接合作，请与我们联系。
邱树青：查看完整信息
特别说明：
1.以上信息由企业提供，本公众号只提供发布平台，不对信息真实性负责，不构成投资建议；
2.本平台推送的广告类信息，内容及设计均归广告主所有，本平台只作为发布方进行推送，因内容引起的任何纠纷与本平台无关；
3.请警惕冒用本平台名义进行诈骗的行为，如发现信息不实或涉及钱款银行卡信息等请注意防骗，及时举报；
4.本平台对转载、分享的内容、陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完善性提供任何明示或暗示的保证，仅供读者参考，本公众平台将不承担任何责任。
来源：项目企业
编辑：赵一丹
审核：高政
